(no subject)
Feb. 11th, 2024 07:35 pm![[personal profile]](https://www.dreamwidth.org/img/silk/identity/user.png){kind=small}
techworkНа самом деле то что PS5 Pro не вышел в декабре как был должен тоже о многом говорит
Она должна была быть с 32 гб разделенной Озу и RDNA 3 36.
Но теперь они думают. Так как продажи PS5 быстро упали. Развитие чипов кончилось.
RDNA4 может и не быть.
А им надо ещё продать PS6. Раньше они хотели в 27 по стандартному графику но сейчас ....
Они крепко задумались.
А что пихать в PS6 тогда.
делать его 400 ватным ? Даже RX7900M 72 конвеера 180 ватт.
Вообще возможно может выйти с выходом чипов на N3S выйти что типа PS Final.
Сейчас основной поток это N5 и 4N. Эпл начал N3. iPhone 16 уже выйдет на N3E. Дальше последнее повышение плотности N3S, потом они надеются немного на 5% улучшить энергопотребление и всё.
Процесоры Ryzen 8000 это N4. Разница в чём.
N5 и 4N отличаются только тем же чем будет отличаться N3P и N3X. последний за счёт резкогг роста энергопотребления может на 8% увеличить производительность на чип. А в N5 и N3P такой функции нет.
N4 это 144-150 милионов транзисторов. N5 как и 4N 138 милионов. N3 185, N3E 215, N3S 224,2
При этом послн 115 милионов прекращается снижаться энергопотребление. Более того при использовании буст технологии оно сильно растёт. Почему AMD отказались от неё.
Да N3E будет позволять упаковать в чип больше транзисторов но энерговыигрыша не будет это уже по N3 видно.
А теперь самое весёлое ITRS 10 это 100 миллионов. ITRS 7 200 миллионов. То есть N3E на самом деле ITRS 7 нм. Эквивалентных конечно.
Китайцы достигли ITRS 10 на малых чипах с японскими расходниками. Вот и вся мишура последних пяти лет точно.
N5 ITRS 9нм. 4N тоже. N3 ITRS 8нм. Ну так бы говорили если бы не начали сновшать мозг.
Samsung 6LPP ITRS 10нм, 4LPP ITRS 9нм.
Ну что выходит то ?
Китай достиг 10 нанометров, Корея достигла 9 нанометров, Тайвань 7 нм, США (интел) 10 нм, Япония 14 нанометров.
Стоп что ? США и Китай равны ? Ну да почти у китайев чип 130 мм максимум у США 500 мм. Китайцы ставят на чиплеты. Япония отстаёт от Китая - да если говорить именно о производстве.
Но никаких 3 нанометров нет ни у кого рядом и никогда не будет.
При размерах меньше 10 нанометров ну относительно настоящих происходит прекращение падения энергопотребления. Все в это упёрись.
Не важно Smic N+1, Intel 7, Samsung 6LPP, TSMC N7 или N7+. Всё это ровно одно и тоже и дальше можно повысить упаковку но энергопотребления снизить макимум на 15% что не критично.
По факту финальнын технологии есть у Китая, США, Кореи, Тайваня, но за Тайванем Япония и США и у неё тоже есть.
Четыре настоящих супердержавы. Китай, США, Корея и Япония. Ну и Нидерланды тихонько прячутся но они зависят от Цимер США.
Если же говорит с зависимостями то Корея выпадает и остаётся только трое имеющих все технологии.
Второй эшелон тогда Корея, Тайвань, Нидерланды
Третий Франция и Германия.
Но да это конец и первыми его достигли в 2017 году. А дальше пошёл чистый обман целых 7 лет ЛЖИ.
За 7 лет не было сделано ничего полезного. Самая лучшая N3 от N7 отличается в реальности очень очень мало если не читать рекламные буклеты. Это просто увеличение. в два раза упаковки транзисторов. И никакого снижения энергопотребления.
Упаковка нужна для видеокарт и чтобы больше впихнуть кеша в процессор. И всё. Но как показал опыт Skylake и Broadwell кеш больше мегабайта на поток не даёт никакого прироста.
Обойти это ограничения смог только Ryzen с V-cache который на самом деле поместил в процессор кусок адресов ОЗУ на 96 мегабайт. Он просто загружает в себя ntoskrnl.exe и предкеширует библиотеки. Почему работа X3D процессоров очень сильно зависит от ОС. Когда UEFI знает ОС и говорит об этом процессору он начинает предвыборку файлов.
Но по факту в реальности схема максимально полезного кэш L1 32+64 , L2 Кеш 1 мегабайт на поток
Интел использует сейчас схему 512 + 2048 на ядро в качестве L2 то есть не 2048 а ещё 512 прокладка из-за особенности HT.
То есть запихнуть больше кеша не имеет особого смысла.
Так что в чистом виде все эти суперплотные технологии нужны только одной сфере , видеокарты. Но и это ...
N7 это технология по которой можно сделать любые карты AMD. Просто чиплетно.
То есть выгоды не очень большие.
Так что понятно почему Сони так не выпустила PS5 Pro.
Приставка должна быть не грелкой. Но нет вообще выгоды от смены RDNA2 на RDNA3 при том что N5 не даёт выгоды в энергопотреблении перед N7 , и архитектурно это практически одно и тоже по скорости.
То есть выпустив Про они бы показали то AMD всех наебала с выпуском серии RX 7000. Что только 7900XTX дала целых 9% прироста производительности ценой энергопотребления...
Поэтому они не могут. И будут тянуть до PS следующей как бы не назвали.
Что это может быть ?
Radeon RX 7900M 32 гига общей памяти GDDR6
А потом выпустят нечто финальное
Radeon RX 8900M 64 гига GDDR7
как назовут ?
Изменения слишком большие для Pro. График Про сорван.
Так что к концу 24 или 25 они выпустят PS 6. Умнее к концу этого года. Взяв не самый быстрый проц и позиционируя как для 8к. Например 7800X3D.
Так приучат к большему энергопотреблению. отработают V-cache
А когда уже будет финальная AMD, а она уже вот вот, это будет видеокарта на N3E, 96 CU RDNA3 мало вероятно что RDNA4 ну только от перехода на DDR7 переименуют RDNA3. Улучшать там нечего.
Проц будет что то типа Ryzen 9 9900X3D. всё это с Power Limit чтобы поместиться в красивый корпус и жрать не более 300 ватт.
И это уж точно не будут назвать Pro а так как это реально последняя в истории консоль, а так как Final Fantasy во всём мире это бренд связанный с Sony то очередное название
PS Final.
После этого подразделение разработки постепенно сократят. Так как больше никаких новых консолей никогда не будет. Будут всегда выпускать одну и туже приставку.
Так как физический предел достигнут и ничего не сделаешь.
Она должна была быть с 32 гб разделенной Озу и RDNA 3 36.
Но теперь они думают. Так как продажи PS5 быстро упали. Развитие чипов кончилось.
RDNA4 может и не быть.
А им надо ещё продать PS6. Раньше они хотели в 27 по стандартному графику но сейчас ....
Они крепко задумались.
А что пихать в PS6 тогда.
делать его 400 ватным ? Даже RX7900M 72 конвеера 180 ватт.
Вообще возможно может выйти с выходом чипов на N3S выйти что типа PS Final.
Сейчас основной поток это N5 и 4N. Эпл начал N3. iPhone 16 уже выйдет на N3E. Дальше последнее повышение плотности N3S, потом они надеются немного на 5% улучшить энергопотребление и всё.
Процесоры Ryzen 8000 это N4. Разница в чём.
N5 и 4N отличаются только тем же чем будет отличаться N3P и N3X. последний за счёт резкогг роста энергопотребления может на 8% увеличить производительность на чип. А в N5 и N3P такой функции нет.
N4 это 144-150 милионов транзисторов. N5 как и 4N 138 милионов. N3 185, N3E 215, N3S 224,2
При этом послн 115 милионов прекращается снижаться энергопотребление. Более того при использовании буст технологии оно сильно растёт. Почему AMD отказались от неё.
Да N3E будет позволять упаковать в чип больше транзисторов но энерговыигрыша не будет это уже по N3 видно.
А теперь самое весёлое ITRS 10 это 100 миллионов. ITRS 7 200 миллионов. То есть N3E на самом деле ITRS 7 нм. Эквивалентных конечно.
Китайцы достигли ITRS 10 на малых чипах с японскими расходниками. Вот и вся мишура последних пяти лет точно.
N5 ITRS 9нм. 4N тоже. N3 ITRS 8нм. Ну так бы говорили если бы не начали сновшать мозг.
Samsung 6LPP ITRS 10нм, 4LPP ITRS 9нм.
Ну что выходит то ?
Китай достиг 10 нанометров, Корея достигла 9 нанометров, Тайвань 7 нм, США (интел) 10 нм, Япония 14 нанометров.
Стоп что ? США и Китай равны ? Ну да почти у китайев чип 130 мм максимум у США 500 мм. Китайцы ставят на чиплеты. Япония отстаёт от Китая - да если говорить именно о производстве.
Но никаких 3 нанометров нет ни у кого рядом и никогда не будет.
При размерах меньше 10 нанометров ну относительно настоящих происходит прекращение падения энергопотребления. Все в это упёрись.
Не важно Smic N+1, Intel 7, Samsung 6LPP, TSMC N7 или N7+. Всё это ровно одно и тоже и дальше можно повысить упаковку но энергопотребления снизить макимум на 15% что не критично.
По факту финальнын технологии есть у Китая, США, Кореи, Тайваня, но за Тайванем Япония и США и у неё тоже есть.
Четыре настоящих супердержавы. Китай, США, Корея и Япония. Ну и Нидерланды тихонько прячутся но они зависят от Цимер США.
Если же говорит с зависимостями то Корея выпадает и остаётся только трое имеющих все технологии.
Второй эшелон тогда Корея, Тайвань, Нидерланды
Третий Франция и Германия.
Но да это конец и первыми его достигли в 2017 году. А дальше пошёл чистый обман целых 7 лет ЛЖИ.
За 7 лет не было сделано ничего полезного. Самая лучшая N3 от N7 отличается в реальности очень очень мало если не читать рекламные буклеты. Это просто увеличение. в два раза упаковки транзисторов. И никакого снижения энергопотребления.
Упаковка нужна для видеокарт и чтобы больше впихнуть кеша в процессор. И всё. Но как показал опыт Skylake и Broadwell кеш больше мегабайта на поток не даёт никакого прироста.
Обойти это ограничения смог только Ryzen с V-cache который на самом деле поместил в процессор кусок адресов ОЗУ на 96 мегабайт. Он просто загружает в себя ntoskrnl.exe и предкеширует библиотеки. Почему работа X3D процессоров очень сильно зависит от ОС. Когда UEFI знает ОС и говорит об этом процессору он начинает предвыборку файлов.
Но по факту в реальности схема максимально полезного кэш L1 32+64 , L2 Кеш 1 мегабайт на поток
Интел использует сейчас схему 512 + 2048 на ядро в качестве L2 то есть не 2048 а ещё 512 прокладка из-за особенности HT.
То есть запихнуть больше кеша не имеет особого смысла.
Так что в чистом виде все эти суперплотные технологии нужны только одной сфере , видеокарты. Но и это ...
N7 это технология по которой можно сделать любые карты AMD. Просто чиплетно.
То есть выгоды не очень большие.
Так что понятно почему Сони так не выпустила PS5 Pro.
Приставка должна быть не грелкой. Но нет вообще выгоды от смены RDNA2 на RDNA3 при том что N5 не даёт выгоды в энергопотреблении перед N7 , и архитектурно это практически одно и тоже по скорости.
То есть выпустив Про они бы показали то AMD всех наебала с выпуском серии RX 7000. Что только 7900XTX дала целых 9% прироста производительности ценой энергопотребления...
Поэтому они не могут. И будут тянуть до PS следующей как бы не назвали.
Что это может быть ?
Radeon RX 7900M 32 гига общей памяти GDDR6
А потом выпустят нечто финальное
Radeon RX 8900M 64 гига GDDR7
как назовут ?
Изменения слишком большие для Pro. График Про сорван.
Так что к концу 24 или 25 они выпустят PS 6. Умнее к концу этого года. Взяв не самый быстрый проц и позиционируя как для 8к. Например 7800X3D.
Так приучат к большему энергопотреблению. отработают V-cache
А когда уже будет финальная AMD, а она уже вот вот, это будет видеокарта на N3E, 96 CU RDNA3 мало вероятно что RDNA4 ну только от перехода на DDR7 переименуют RDNA3. Улучшать там нечего.
Проц будет что то типа Ryzen 9 9900X3D. всё это с Power Limit чтобы поместиться в красивый корпус и жрать не более 300 ватт.
И это уж точно не будут назвать Pro а так как это реально последняя в истории консоль, а так как Final Fantasy во всём мире это бренд связанный с Sony то очередное название
PS Final.
После этого подразделение разработки постепенно сократят. Так как больше никаких новых консолей никогда не будет. Будут всегда выпускать одну и туже приставку.
Так как физический предел достигнут и ничего не сделаешь.
