![[personal profile]](https://www.dreamwidth.org/img/silk/identity/user.png){kind=small}
Реальные и фальшивые нанометры.
Feb. 17th, 2021 08:55 amВо первых как я и говорил есть два оптимума для технологий при которых себестоимость производства минимальна.
Это ArF ITRS 19 нм и ULV 9 нм.
Есть размеры чипа до 100-150 мм и больше чипы. По понятным причинам делать первые легче и выгодней - но чиплеты это вынужденое решение так как скорость обмена между чипами всегда меньше чем внутри аналогичного одного чипа.
Есть доспустимые с точки зрения выхода годных минимумы и они зависят от качества разработчика.
И есть реакламные названия технологий где цифра не реальные а маркетнговые "нанометры" или попросту обман покупателя.
Ну а тут я напишу соотношение реальных и фальшивых нанометров а так же технологию. ArF это обычная иммерсионная литография оптическим лазером. SAQP это более дорогой её вариант с четырмя матрицами вместо двух. Т.е.это уже не оптимальная но всё ещё приемлимая технология. ULV - где лазер рентгеновский и всё что с ним связано дико дорого.
Samsung 5LPE - ITRS ULV 10
Samsung 7LPE - ITRS ULV 11
Samsung N8 - ITRS ULV 13
Samsung 10 - ITRS ArF 15 три матрицы
Samsung 14 - ITRS ArF 17
TSMC N5 - ITRS ULV 9
TSMC N6 - ITRS ULV 10
TSMC N7FF+ - ITRS ULV 10
TSMC N7FF - ITRS ArF 11 SAQP
TSMC 10 - ITRS ArF 14
TSMC 12 - ITRS ArF 16
TSMC 14 - ITRS ArF 18
Intel 10 SAQP - ITRS ArF 10
Intel 14 - ITRS ArF 14
Intel Broadwell/Skylake 14 - ITRS ArF 16
GF 14 - ITRS ArF 14
Что это показывает. Наглее всех врёт Самсунг. Впрочем было время когда TSMC врали даже больше.
Global Foundatries и Intel честные компании в целом хотя иногда могут немного приврать но в рамках . Так ак технология 14 нм и обозначается 14/16 нм. И Интел продавал первые два поколения процессоров но 16 нм но на больших кристаллах что тогда не мог никто вообще.
Кроме того IO Zen как я и говорил ранее по технологии ITRS 16. Т.е. его 7 нанометровость в двойне лож. Так как у первого Zen это технология ArF и соответсвенно .... 11 нм.
Технический предел технологии ArF достиг только Intel, Samsung сдался на 15 нм, GF на 14 нм, TSMC смог 11 нм но на мелких кристалах до 100 мм.
Ну а ниже только жутко дорогой ULV.
GF вообще не стал его внедрять. Samsung внедрил но все компоненты японские. А японцев корейцы конкретно достали. Сейчас не только базовые ограничения дествуют но например Аджиномото ограничил количество подложек поставляемых Самсунг.
При этом на оборудовании Nikon Toshiba вполне успешно делает 14 нм чипы ArF. И Именно поэтому у Toyota нет проблем с поставками чипов.
TSMC получает столько пластин сколько ему надо - и у них тоже нет проблем - у них просто заказов от правительства Кита дохрена плюс Apple M1. Плюс Zen. Когда их допечатают станет полегче. Впрочем ажиотаж с видеочипами сами их разработчики специально и создают - никакие не майнеры. Это просто развод лоха. А вот с автоэлектронникой да - все тайваньцы работают с полной загрузкой.
То что корейцы спиздили в Киеве им хватило только на 20 нм техпроцесс. А дальше только японцы.
Собственно да если бы не жидовская власть то чипы под топологии 20 нм мы могли бы делать все сами. Меньше уже нет - технологически нет научной школы.
Но надо понимать ещё раз - чудес не бывает. Все эти вбросы о якобы найденых чудесных материалах это чушь.
И так уже технологический предел впрочем японцы сделали отдельный транзистор с затвором 8 нм ещё в 1985 году .... 35 лет назад. Так что развитие компьютеров при нормальном не замедленном должно было закончится окончательно уже 10 лет назад. то что ещё что то новое выходит это "заслуга" исключительно маркетологов. Но этого хватит ещё ну лет на пять. А на самом деле куда меньше.
Есть пределы материала.
Ниже 19 нм это уже не стабильная зона - где ещё неизвестно как быстро чипы деградируют. ULV технология тоже не повышает их долговечности из-за особенностей фоторезиста.
Т.е. надёжный процессор это ну Haswell - убить его не реально.
А вот остальные по мельше уже - ну кто знает. Время покажет.
Но очевидно что ULV микросхемы проживут в два-три раза меньше чем ArF. нет конечно для постоянно сменяемой электроники это хорошо когда гарантированный срок жизни 7 лет, а не 20+. А Haswell способен работать более 20 лет. Естественно не гарантированные сроки больше но так как повезёт. Haswell может и 50 лет прожить до деградации. Но с тем же успехом ULV чипы проживут до того же состояния 15-20 лет.
Но вот надёжность технологии ....
И вот именно поэтому предельные ArF технологии критически важны для будущего. И что в сухом остатке ? 14 нм ArF вполне реально освоить. А вот мельше ...... смогли только INTEL и TSMC но только на маленьких чипах до 100 мм. Так что не два, а всего полтора производителя.
На самом деле тоже самое нас ждёт и в ULV - сейчас эта технология массово есть только у троих Samsung Intel TSMC.
А оборудование производит только одна фирма ASML. Тестовые варианты есть только у японцев и американцев. У Китая нет. И на технологию введено эмбарго.
Через Samsung КНР может эту технологию получить. Но японцы очень не хотят что бы это произошло.
В тоже время технология ArF в предельной позиции это два производителя ASML и Nikon. Т.е. Нидерланды и Япония. НО подложки и фоторезист для неё делают только Япония и США. При этом США заточены на Intel и Micron ну и оборонку (IBM).
Китай же на своём и том что из эксСССР может выпускать только ITRS 18 нм но не очень выгодно и по ITRS 20 нм вполне выгодно. Ну ITRS 20 они называют по разному но обычно 14 нм. Но они построили гигафабрику на 100 пластин и как только она отработает заказы в Китае начнёт работать и на внешку. Впрочем если вас свежие трубки от Хуавей после эмбарго, то у вас уже их память с высокой вероятностью. YTMC
Что бы было понятно оперативка если у вас DDR4 3200 это минимум ITRS 20 и есть но обычно ITRS 28 нм. DDR5 6400 соответственно тоже самое будет. DDR5 12800 в принципе можно сделать на ITRS 20 но с суровым радиатором и щадящими таймингами.
Т.е. ну не такие уж маленькие нанометры - как втирают маркетологи - что типа вот только 5 нанометров а остальное нищетово. На самом деле и у них то реальных ITRS 5 нет да они и физически невозможны. 5,46 это теоретический предел пробоя состояния. Меньше тупо нельзя делать пробой будет .
Если учесть что TSMC называет ULV 9 как N5
то ULV 8 это будет N3
ULV 7 N2
а вот дальше ...
ULV 6 практически не вероятен коммерчески успешным но N1
А дальше всё.
С учётом что Samsung 5 LPE это ULV 10
ULV 9 они назовут Samsung 3 LPE
ULV 8 Samsung 2 LPE
ULV 7 Samsung 1 LPE
А ULV 6 они гарантированно не смогут как не смогли ArF 14
Т.е. даже с учётом брехни маркетологов итераций чисто физически не осталось.
Я не уверен что ULV 7 кто то кроме Intel осилит. TSMC что бы у них появился хотя бы минимальный шанс хотя бы на маленьких кристаллах открывает центр разработки в Японии.
Потому что США конечно могут ULV 9 на своих материалах но судя по тому что они не как не могут на них добиться приемлемого выхода годных..... С вероятностью 90% осилит только Япония.
У японцев нет проблем с выходом годных и чипы Apple M1 печатаются на японских компонентах.
С текущим положением дел - когда японцы осознали на сколько корейцы уёбки и что они обманывали японцев приворяясь роднёй, они кинут и Samsung и следующий за ним SK.
А значит Не только Samsung 1 LPE но даже 3 LPE могут никогда не появится.
Тем более что Япония наставивает международного трибуна ла по корейским шлюхам, в Гарварде вышла научная работа доказывающая что корейские шлюхи это обыкновенные шлюхи. И как я уже десяток лет повторяю - документы у японцев все сохранились. Потом что эта нация буквально помешаная на сохранении исторических артефактов из-за особенностей религии "Пути Богов" - цукумогами. сами нагуглите что это такое. Документы корейских проституток это цукумогами - на них печать истории и они ну .. священны.
Почему когда корейская саранча врёт что " все документы сожгли японцы", я с самого начала понимал что это ложь - японская религия не позволяет этого делать. Это все равно что говорить о том что джихадисты съели всех свиней.
Это ArF ITRS 19 нм и ULV 9 нм.
Есть размеры чипа до 100-150 мм и больше чипы. По понятным причинам делать первые легче и выгодней - но чиплеты это вынужденое решение так как скорость обмена между чипами всегда меньше чем внутри аналогичного одного чипа.
Есть доспустимые с точки зрения выхода годных минимумы и они зависят от качества разработчика.
И есть реакламные названия технологий где цифра не реальные а маркетнговые "нанометры" или попросту обман покупателя.
Ну а тут я напишу соотношение реальных и фальшивых нанометров а так же технологию. ArF это обычная иммерсионная литография оптическим лазером. SAQP это более дорогой её вариант с четырмя матрицами вместо двух. Т.е.это уже не оптимальная но всё ещё приемлимая технология. ULV - где лазер рентгеновский и всё что с ним связано дико дорого.
Samsung 5LPE - ITRS ULV 10
Samsung 7LPE - ITRS ULV 11
Samsung N8 - ITRS ULV 13
Samsung 10 - ITRS ArF 15 три матрицы
Samsung 14 - ITRS ArF 17
TSMC N5 - ITRS ULV 9
TSMC N6 - ITRS ULV 10
TSMC N7FF+ - ITRS ULV 10
TSMC N7FF - ITRS ArF 11 SAQP
TSMC 10 - ITRS ArF 14
TSMC 12 - ITRS ArF 16
TSMC 14 - ITRS ArF 18
Intel 10 SAQP - ITRS ArF 10
Intel 14 - ITRS ArF 14
Intel Broadwell/Skylake 14 - ITRS ArF 16
GF 14 - ITRS ArF 14
Что это показывает. Наглее всех врёт Самсунг. Впрочем было время когда TSMC врали даже больше.
Global Foundatries и Intel честные компании в целом хотя иногда могут немного приврать но в рамках . Так ак технология 14 нм и обозначается 14/16 нм. И Интел продавал первые два поколения процессоров но 16 нм но на больших кристаллах что тогда не мог никто вообще.
Кроме того IO Zen как я и говорил ранее по технологии ITRS 16. Т.е. его 7 нанометровость в двойне лож. Так как у первого Zen это технология ArF и соответсвенно .... 11 нм.
Технический предел технологии ArF достиг только Intel, Samsung сдался на 15 нм, GF на 14 нм, TSMC смог 11 нм но на мелких кристалах до 100 мм.
Ну а ниже только жутко дорогой ULV.
GF вообще не стал его внедрять. Samsung внедрил но все компоненты японские. А японцев корейцы конкретно достали. Сейчас не только базовые ограничения дествуют но например Аджиномото ограничил количество подложек поставляемых Самсунг.
При этом на оборудовании Nikon Toshiba вполне успешно делает 14 нм чипы ArF. И Именно поэтому у Toyota нет проблем с поставками чипов.
TSMC получает столько пластин сколько ему надо - и у них тоже нет проблем - у них просто заказов от правительства Кита дохрена плюс Apple M1. Плюс Zen. Когда их допечатают станет полегче. Впрочем ажиотаж с видеочипами сами их разработчики специально и создают - никакие не майнеры. Это просто развод лоха. А вот с автоэлектронникой да - все тайваньцы работают с полной загрузкой.
То что корейцы спиздили в Киеве им хватило только на 20 нм техпроцесс. А дальше только японцы.
Собственно да если бы не жидовская власть то чипы под топологии 20 нм мы могли бы делать все сами. Меньше уже нет - технологически нет научной школы.
Но надо понимать ещё раз - чудес не бывает. Все эти вбросы о якобы найденых чудесных материалах это чушь.
И так уже технологический предел впрочем японцы сделали отдельный транзистор с затвором 8 нм ещё в 1985 году .... 35 лет назад. Так что развитие компьютеров при нормальном не замедленном должно было закончится окончательно уже 10 лет назад. то что ещё что то новое выходит это "заслуга" исключительно маркетологов. Но этого хватит ещё ну лет на пять. А на самом деле куда меньше.
Есть пределы материала.
Ниже 19 нм это уже не стабильная зона - где ещё неизвестно как быстро чипы деградируют. ULV технология тоже не повышает их долговечности из-за особенностей фоторезиста.
Т.е. надёжный процессор это ну Haswell - убить его не реально.
А вот остальные по мельше уже - ну кто знает. Время покажет.
Но очевидно что ULV микросхемы проживут в два-три раза меньше чем ArF. нет конечно для постоянно сменяемой электроники это хорошо когда гарантированный срок жизни 7 лет, а не 20+. А Haswell способен работать более 20 лет. Естественно не гарантированные сроки больше но так как повезёт. Haswell может и 50 лет прожить до деградации. Но с тем же успехом ULV чипы проживут до того же состояния 15-20 лет.
Но вот надёжность технологии ....
И вот именно поэтому предельные ArF технологии критически важны для будущего. И что в сухом остатке ? 14 нм ArF вполне реально освоить. А вот мельше ...... смогли только INTEL и TSMC но только на маленьких чипах до 100 мм. Так что не два, а всего полтора производителя.
На самом деле тоже самое нас ждёт и в ULV - сейчас эта технология массово есть только у троих Samsung Intel TSMC.
А оборудование производит только одна фирма ASML. Тестовые варианты есть только у японцев и американцев. У Китая нет. И на технологию введено эмбарго.
Через Samsung КНР может эту технологию получить. Но японцы очень не хотят что бы это произошло.
В тоже время технология ArF в предельной позиции это два производителя ASML и Nikon. Т.е. Нидерланды и Япония. НО подложки и фоторезист для неё делают только Япония и США. При этом США заточены на Intel и Micron ну и оборонку (IBM).
Китай же на своём и том что из эксСССР может выпускать только ITRS 18 нм но не очень выгодно и по ITRS 20 нм вполне выгодно. Ну ITRS 20 они называют по разному но обычно 14 нм. Но они построили гигафабрику на 100 пластин и как только она отработает заказы в Китае начнёт работать и на внешку. Впрочем если вас свежие трубки от Хуавей после эмбарго, то у вас уже их память с высокой вероятностью. YTMC
Что бы было понятно оперативка если у вас DDR4 3200 это минимум ITRS 20 и есть но обычно ITRS 28 нм. DDR5 6400 соответственно тоже самое будет. DDR5 12800 в принципе можно сделать на ITRS 20 но с суровым радиатором и щадящими таймингами.
Т.е. ну не такие уж маленькие нанометры - как втирают маркетологи - что типа вот только 5 нанометров а остальное нищетово. На самом деле и у них то реальных ITRS 5 нет да они и физически невозможны. 5,46 это теоретический предел пробоя состояния. Меньше тупо нельзя делать пробой будет .
Если учесть что TSMC называет ULV 9 как N5
то ULV 8 это будет N3
ULV 7 N2
а вот дальше ...
ULV 6 практически не вероятен коммерчески успешным но N1
А дальше всё.
С учётом что Samsung 5 LPE это ULV 10
ULV 9 они назовут Samsung 3 LPE
ULV 8 Samsung 2 LPE
ULV 7 Samsung 1 LPE
А ULV 6 они гарантированно не смогут как не смогли ArF 14
Т.е. даже с учётом брехни маркетологов итераций чисто физически не осталось.
Я не уверен что ULV 7 кто то кроме Intel осилит. TSMC что бы у них появился хотя бы минимальный шанс хотя бы на маленьких кристаллах открывает центр разработки в Японии.
Потому что США конечно могут ULV 9 на своих материалах но судя по тому что они не как не могут на них добиться приемлемого выхода годных..... С вероятностью 90% осилит только Япония.
У японцев нет проблем с выходом годных и чипы Apple M1 печатаются на японских компонентах.
С текущим положением дел - когда японцы осознали на сколько корейцы уёбки и что они обманывали японцев приворяясь роднёй, они кинут и Samsung и следующий за ним SK.
А значит Не только Samsung 1 LPE но даже 3 LPE могут никогда не появится.
Тем более что Япония наставивает международного трибуна ла по корейским шлюхам, в Гарварде вышла научная работа доказывающая что корейские шлюхи это обыкновенные шлюхи. И как я уже десяток лет повторяю - документы у японцев все сохранились. Потом что эта нация буквально помешаная на сохранении исторических артефактов из-за особенностей религии "Пути Богов" - цукумогами. сами нагуглите что это такое. Документы корейских проституток это цукумогами - на них печать истории и они ну .. священны.
Почему когда корейская саранча врёт что " все документы сожгли японцы", я с самого начала понимал что это ложь - японская религия не позволяет этого делать. Это все равно что говорить о том что джихадисты съели всех свиней.
